華為去年 10 月在 Huawei Connect 2018 發表兩款昇騰系列人工智能晶片，運算效能較強的昇騰 910 本來預計今年第二季推出，直至今日終於正式可用。同時還推出深度學習框架 MindSpore ，強調簡單編寫出人工智能模型。這公司輪值行政總裁徐直軍稱，下一步要建立人工智能生態。
昇騰 910 用於雲端伺服器訓練模型，浮點運算效能 256TFLOPS ，耗電 310W ，比設計規格的 350W 略低。在 ResNet-50 的模型訓練，昇騰 910 配合 MindSpore ，較其他硬件運行 TensorFlow ，性能快近兩倍。
MindSpore 將在明年正式以開源項目推出，能夠較其他學習框架用少 20% 程式碼和提高 50% 效率。徐直軍表示， MindSpore 能用同時於終端、邊緣和雲端，在雲端以較多資源完成模型訓練，隨即推送至電話和邊緣設備上做邏輯推理。通過這學習框架，以簡單開發為特點，開發人員毋須專門學習，亦能設計出人工智能模型。
MindSpore 能直接在昇騰晶片上運行提高效率，毋須將數據遷調至記憶體等，有效減少消耗。
徐直軍指出，去年在 Huawei Connect 上發表過的產品，已經全數推出，代表著華為完成全端全方位的人工智能方案。昇騰晶片將不會獨立發售，只透過華為雲租用，而香港可用區域亦將會提供。
他又指，將會繼續投資研發人工智能晶片，如昇騰 320 預計 2021 年推出，明年亦有用於數據中心的昇騰 610。