華為近年推出多款自行研發的晶片。該公司副董事長胡厚崑在 Huawai Connect 大會上指出，運算產業是個大藍海，到 2023 年將總值 2 萬億美元市場，華為投資運算產業基礎技術，未來十年將時運算的黃金時代。
該公司為人熟悉做網絡連接，但其實同時投資運算技術。胡厚崑直指，單有連接技術並不足夠，傳送終端所產生的數據，還需要運算技術。連接和運算有如孿生兄弟，互相促進，協同發展。為捕捉該 2 萬億美元的運算市場，該公司定下四個策略：運算架構創新、投資全端全情景處理器、商業策略和建立開放生態環境。
他表示，未來運算無所不在，智能無所不及，包括在終端、邊緣和雲端。該公司去年推出的達文西架構（ Da Vinci Architecture ），讓工作負載可橫跨不同設備運算。
華為近年推出多款晶片，如伺服器 ARM 處理器鯤鵬系列、人工智能加速晶片昇騰系列、智能電話的麒麟系列，以及智能顯示器的鴻鵠系列。未來將會繼續投資研發，推出更多適用在不同環境的處理器。
既有硬件設備，而胡厚崑再次強調，華為的處理器產品不會直接對外銷售，只會以雲端服務面向客戶，以及向合作夥伴提供 AI 模組、伺服器底板等零件。「繼續『有所為有所不為』的策略，只做運算的基建架構和運算框架，上層的應用程式由合作夥伴去開發。」
他提到該公司發展運算市場的三個合作夥伴商業策略，包括硬件開放、軟件開源和支援開發應用程式。他補充，華為不會開發應用程式，但將作業系統、數據庫和 AI 開發框架等軟件開源，又提供工具和團隊，協助夥伴在平台上開發各類商業應用程式。
最後，建立開放生態。該公司在 2015 年提出沃土計畫，在過去四年累積逾 130 萬開發人員和 1.4 萬間獨立軟件商。今年將升級計畫，投入 15 億美元，將開發人員規模擴大至 500 萬，擴展至全球合作夥伴發展應用程式和解決方案。胡厚崑表示，運算是開放產業，依靠生態發展，需要全球協作。
