每年，高通都選址香港舉行的用戶大會，今年以 4G/5G 為主題。該公司執行副主席兼 QCT 總裁 Cristiano Amon 認為，5G 技術帶動眾多機會，亦改變不同行業，汽車、個人電腦、物聯網及家居網絡都會出現很大變化。因此，他亦趁大會舉行期間作出多項發布。
X50 5G modem chipset
全新的 Snapdragon X50 5G modem chipset 主要供流動設備專用，提供以太網絡速度，支援 28GHz mmWave，目的帶領用戶連向 5G 世代。高通在推出此晶片的同時，提供 5G 智能電話參考設計。該公司預計 2019 年上半年將有採用此數據機晶片系列的產品在商用市場出現。
Snapdragon 636 流動平台
以 14nm FinFET 製程的 Snapdragon 636 流動平台採用 Kryo 260 處理器，運算速度比 Snapdragon 630 增加 40%，全完支援 FHD 及 Assertive Display 顯示技術。此平台還整合 Qualcomm Adreno 509 GPU，令瀏覽及遊戲體驗更高。
同時，Snapdragon 636 支援 USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 以及 24MP 主鏡頭。在數據傳送上，Snapdragon 636 整 X12 LTE Modem，提供 600Mbps 的下載速率，Wi-Fi 則為 802.11ac MU-MIMO。
擴展 RF Front-End系列
高通另一焦點是為其 RF Front-End 系列加入新的產品線，發布 600MHz modem-to-antenna 方案，支援 600MHz 頻段，意即主攻物聯網設備。此方案由多個元件組成，包括 QPM2622 低頻 PAMid、QAT3516 Adaptive Aperture Tuner、600MHz Duplexer B1223 等等。