遊戲性能稱王 AMD Zen 3 全系鐵定 11 月 5 日登場

期待以久的 AMD Zen 3 處理器鐵定在 11 月 5 日登場，而且是全系列包括最高級別 16 核心型號 Ryzen 9 5950X 也於同日登場，這有別於 Zen2 時 16 核心分別上市的做法，也反映 AMD 在生產 Zen 3 方面準備充足。雖然新 CPU 在工作時脈及核心數目沒有多少提升，但拜 CPU 架構的優化，使 AMD CPU 的短板——單核性能及遊戲性能不同，有力全面超越 Intel Core CPU 。

Zen 3 架構的改變

正如筆者早前所言， Zen 3 在各項性能不能像 Zen 2 般實現 2X 的增長，但 AMD 表示考慮到沿用 Socket AM4 的環境下，則 Zen 3 的進步還是明顯的。據 AMD CTO Mark Papermaster 表示， Zen3 的設計目標包括︰

更高 Max Boost 時脈
IPC 性能顯著提升
新 CPU Core Layout
全新 Cache Topology

為此 Zen 3 採用多項設計以達成目標，包括 1. 原生 8 核心設計以達到 Low Latency ，這對於遊戲性能來說十分有用； 2. 2X Direct Access L3 Cache ，可有效為遊戲降低 Memory Latency ； 3. 19% IPC 提升，這將適用於所有應用程式。

Zen 3 把 Zen 2 的 2 個 CCX 打通為單一模組，大大增加使用彈性。

如何達到 19% IPC 性能增長？

主要由先進存 Load/Store 儲單元入手、更寬的整數及浮點引擎，並首次加入「 Zero Bubble 」分支預測等等。具體來說則包括 Cache Prefetching 、 Execution Engine 、 Branch Predictor 、 Micro-op Cache 及 Front End 的改進。現場表示 Zen3 Performance per Watt 效能是首代 Zen 的 2.4X，是 Core i9-10900K 的 2.8X ，十分可觀。