蘋果公司近年走自建晶片路線，連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指，蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片，取代現時的供應商博通的產品。另有指，蘋果公司一直研發 5G 晶片，取代高通的產品。換言之，若成事實，兩間晶片公司或會失去大訂單。
《彭博》消息指出，蘋果公司正開發藍牙、 Wi-Fi 無線晶片，目標在 2025 年可用在旗下產品。現時蘋果公司的產品採用博通的 RF 晶片，如果事成將對博通造成沉重打擊。該公司現時最大的客戶正是蘋果公司，佔收入約 20% 。據估計，這可能令博通減少 10 億美元至 15 億美元收入。
5G 晶片亦是蘋果公司積極想透過自家技術取代供應商供貨，但至今未見蹤影。《彭博》指，蘋果公司自行開發的 5G 晶片預計 2024 年底至 2025 年可用在 iPhone 內。
高通多年來向蘋果公司供應流動網絡晶片，惟雙方在 2017 年 1 月起引發侵權官司爭議，蘋果公司轉用英特爾的 4G 晶片。直至 2019 年 4 月雙方達成和解協議，簽下 6 年半供應合約，蘋果公司一方面向高通付專利費及逾 45 億美元和解金，另一方面在同年 7 月斥 10 億美元收購英特爾的流動晶片部門，打算自行開發產品。不過，最新的 iPhone 14 繼續採用高通的 X65 5G 晶片。