Intel Coffee Lake 處理器與 Z370 晶片組登場，ASUS 早前率先在吉隆坡舉行發布會，一口氣展示超過十款 Z370 新板，兵分 ROG、TUF Gaming 及 Prime 三路出擊。單是 ROG 玩家共和國系列， ASUS 將會推出超過十款型號，當中又可細分為 ROG Maximus 以及 ROG STRIX 兩個家族。ROG Maximus X 家族將推出 Formula、Code、Apex、 Hero 等型號，當中 Maximus X Formula 屬目前頂級成員。
ROG Maximus X Formula 加入玩味小屏幕
ASUS在X299主機板身上加入LiveDash OLED小屏幕，Maximus X Formula 更將屏幕加大至2.2倍，除了可顯示硬件狀態外，更可用作顯示相片或GIF圖像， 將電腦變得更加個人化。一如上代，主機板的主供電元件上方，配備整合EK水 冷頭的散熱器；今代又特地加強M.2 SSD之散熱，加入大型散熱片，號稱可有效 降溫10度以上，避免SSD在高溫下出現降速。
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各款 4 DIMM 插槽的 ASUS Z370 主機板均採用第三代 T-Topology 技術，改良 記憶體走線，令到處理器與同一通道之中的兩組 DIMM，距離保持平衡一致，從 而提升穩定性及兼容性。尤其是插滿所有 DIMM 插槽時，傳統 Daisy Chain 設計往 往較難達到高時脈，第三代 T-Topology 號稱可達成 DDR4-4133 甚至更高速度。此外，新板亦加入 OptiMem 技術，減少 PCB 走線對記憶體訊號的干擾。
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TUF Z370-Pro Gaming 入門新戰線
ASUS TUF（The Ultimate Force）系列一向主打高耐用性，今次則殺入遊戲市場推出 TUF Gaming系列，定位將低於ROG STRIX系列，成為ASUS旗下的入門級遊戲主板。 TUF Gaming將繼承TUF優良傳統，提供高耐用性及高可靠性，號稱通過更嚴格的兼容 性、耐用性及運作環境測試，用料亦具備更長壽命，例如電容比一般級數壽命長五倍，兼容 運作溫度亦可高出20度；顯示卡插槽亦加入SafeSlot設計，比一般插槽更加堅固；網絡晶片 則加入TUF LANGuard設計，可應付2.5倍電湧。
作為遊戲主板，新板特地加入TUF Gaming Audio，獨有專屬的DTS Custom工具提供Aerial、 Soundscape及Tactical遊戲模式，為不同類型的遊 戲作出優化。網絡方面則使用Intel網絡晶片，加入 Turbo LAN頻寬管理工具，可設定為優先處理遊戲傳 輸封包。
Prime Z370-A 全方位散熱
主流Prime系列的骨幹成員Z370-A，今代全面 強化散熱，首先是主供電模組上方可外加專用Fan Holder支架，加裝5cm小型風扇，號稱有效為供電 元件降溫達25度。此板為M.2 SSD配備大型散熱片 之餘，更可配合3D-Printable風扇支架，加裝4cm風 扇進一步為SSD散熱，號稱可降溫達25度。
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此外，廠方亦會推出Hyper M.2 x16擴充卡，提供三條M.2 SSD插槽，若使用CPU內建 顯示核心，可盡用CPU直出的PCI-E 3.0 x16 Lanes，以x8 + x4 + x4模式對應三組SSD。
其他 ROG 新板預覽
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RGB 燈效。
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