智能手機及平板電腦的效能愈來愈高，功耗及熱量不斷攀升，但偏偏又愈來愈細小，再繼續下去，傳統的散熱方案將「到頂」，因此有需要開發一個更有效率的散熱方案。
要為智能手機推出液冷散熱的廠商就是 Fujitsu，她們日前公布了新研發的 Loop Heatpipe，散熱效率大約是現時的 5 倍。Fujitsu 指內裡有專用的液體，在導管內循環，運作原理和電腦散熱器的熱導管相似，但重點在於其厚度只有 1mm，而且可以按不同的裝置，更改設計改變大小、形狀及散熱效率，相當適同用於講求纖薄的流動裝置。Fujitsu 表示新技術有望在 2017 年推出，現時正致力優化設計，希望進一步降低製作成本，更會研究將此技術應用在醫療器材，穿戴裝置及通訊基建等領域。
Loop Heatpipe 主打纖薄，導管形狀亦可按需要變化，適合用於流動裝置。