數據中心耗電量驚人，各界尋求新方法降低耗能。 Intel （英特爾）提出新架構設計及物料，包括浸入式冷卻（ Immersion cooling ）取代風扇散熱、 3D 均勻熱板，以至由人工智能調較的微型噴射器等，期望透過不同方法加強散熱效能。而這些項目已在英特爾的實驗室進行研究。
浸入式冷卻是英特爾發展冷卻技術的重要項目，這技術能令 IT 設備不需要風扇散熱，內裡的熱量傳遞到液體中，然後循環就可以散熱。這些熱量甚至可根據需要加以利用或再利用。
英特爾數據中心和人工智能事業部（ DCAI ）可持續發展首席產品總監 Jen Huffstetler 表示，浸入式冷卻是顛覆性技術，通過減少使用能源和水來解決數據中心最大的挑戰，還幫助用戶降低 TCO （總擁有成本），同時提高整體運算密度。
該公司已跟初創公司和學者就這些技術合作，目標是在五年內開發開放式解決方案，到時不單英特爾，以至全球都可以利用這些解決方案減少數據中心的能源足跡。而位於美國 Orego Hillsboro （ 俄勒岡州希爾斯伯勒）的英特爾實驗室也在一個合成非導電油的油箱中，裝有 24 部基於英特爾處理器的伺服器，研究浸入式冷卻方法。
另一項研究則包括 3D 蒸汽室（一個滿載液體的密封扁平金屬袋），以最小空間及增強塗層來分散沸騰熱力及降低熱阻。英特爾的研發人員相信，冷卻大功率電子設備並保持均勻溫度分布的最有效方法之一是沸騰。由先進材料製成的沸騰增強塗層可以提升泡核沸騰。現時，這些應用主要用在平坦的表面，但研究表明，珊瑚狀散熱器具有更佳散熱效果。
使用液體噴射陣列來冷卻高功率的設備亦是英特爾散熱研究項目，方法跟典型散熱器或傳統冷卻板不同，冷卻噴嘴直接在表面引導液體，包括噴嘴蓋可以直接連接到標準帶蓋封裝的頂部，從而消除熱界面材料並降低熱阻。英特爾的研究人員估計，隨著多晶片模塊愈來愈難冷卻，這技術可以針對每個結構度身訂造並有效熱點，使處理器能夠在更低溫下運行，性能在相同的功率下可提高 5% 到 7%。