Intel 在 9 月發表了流動電腦用處理器，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra (Series 2)，效能表現特別是 NPU 運算能力，比第一代 Core Ultra 有大幅提升。不過直到兩個月後，各大品牌推出使用 Lunar Lake 的筆記簿電腦都相當之少，只有數款型號選擇。 相對第一代 Core Ultra 有大量型號推出， 可謂天壤之別。
Intel 最新舉行業績發佈後，表示在 Lunar Lake 後，不會再生產將記憶體整合在 CPU 封裝內。 現時在 Intel 的產品路線圖上， 往後的 Arrow Lake，Nova Lake，Raptor Lake更新，以及再之後開發的 Twin Lake，Panther Lake 以及 Wildcat Lake，均不會採用 Lunar Lake 的封裝設計。
現時 Lunar Lake 使用了過往 X86 電腦未有使用過的整合 DRAM 封裝， 將 16GB 或 32GB DRAM 整合到 CPU 上，筆記簿電腦的主板上，就不用預留 DRAM 焊接位或插槽好處是這種設計可以有效縮短 CPU 與 DRAM 距離， 提升 CPU 效能。 但壞處是 DRAM 成本不能再跟市場浮動，而且電腦生產商的生產彈性變低，難以像以往產品按市場需求彈性處理。
Lunar Lake 採用整合 DRAM 的 CPU 封裝，主要是因為回應 Apple 和 Snapdragon X 處理器的策略，事關該兩款處理器效能比 X86 都要高，特別是 NPU 效能，都能達至 40 TOPS 以上。而 Apple 處理器就是採用整合 DRAM 封裝方式，證明對 CPU 效能有一定幫助。
不過 Apple 電腦是垂直方式生產，Apple 有控制產品定價的能力，不會因時間而需要不停降價，與 PC 零售情況會有不同牌子競爭，以及產品庫存壓力隨時調價。Lunar Lake 似乎得不到電腦生產商支持。
電腦市場分析師郭明錤也指出，Lunar Lake 的設計目的是希望 X86 也有 Apple 晶片相似的效能與續航力，以回應微軟靠向 Quadcomm 推出使用 Snapdragon X 的 Arm 處理器 Surface 系列電腦。而 Lunar Lake 在效能表現上是成功的，其 NPU 效能達到了比 Snapdragon X 40 TOPS 更高的 48 TOPS，超過了微軟定出 AI PC 要有 36 TOPS 的最低門檻。
不過，整合 DRAM 製程代表 Intel 鎖定了 DRAM 供應成本，不利電腦生產商可以共用大量購入的記憶體庫存，而且 Intel 只有一款處理器需要 DRAM，與 DRAM 供應商的議價能力，不及 Apple 般大。要求台積電代工加工的成本也高，最後是 AI PC 的專屬應用有限，包括 Copilit＋PC 仍未能用於 X86 電腦上，使用戶不再需要急於換機升級。 郭明錤認為，是次 Intel 不單是製程落伍，還有更深層次的產品規劃能力，才是 Intel 最深層的核心問題。