還有十數日 Meta Connect 大會就舉行，如無意外屆時就會發表 Meta 最新高階獨立型 VR 裝置 Meta Quest Pro (Project Cambria) ，而洩密人的目光已開始轉向下一代面向一般消費者的裝置 Meta Quest 3 （代號 Stinson）。一批 Quest 3 的 CAD 工程圖剛剛就被洩露出來。
著名 YouTuber Bradley Lynch 剛在 YouTube 頻道展示據報是 Quest 3 的 CAD 工程圖，顯示這款預計售價維持在 US$400 價位的消費級獨立型 VR 裝置的包含了一些預計會在 Quest Pro 上率先採用的技術。早前朱克伯格說過， Quest 3 要等到 2023 年才會推出市場。
前置 4 鏡頭陣列加持
Meta Quest 3 繼續沿用 Quest 2 的低成本軟橡筋頭帶，並沒有像 Quest Pro 一樣將電池移到頭枕位置以提升重量平衡。頭罩如 Quest 2 一樣在左右分別設有 USB-C 接口和 3.5mm 耳機插孔。
鏡頭方面就有大幅提升，首先在眼罩兩旁設置了各一個 6DoF 追蹤鏡頭，而前面就採用 4 鏡頭陣列，由兩個黑白鏡頭和兩個彩色鏡頭組成，加上正中一個用作 MR 的深度感測器，提供全彩通透功能。Lynch 引述消息來源指，Quest 3 現時是使用 Intel 的 RealDepth 技術。
而顯示器方面，相信 Quest Pro 的 Pancake 鏡片會下放到 Quest 3 ，令頭罩可以更輕薄。Quest 3 會採用兩片獨立 LCD 顯示面板，並提供機械式瞳距調節功能。
不過令人意想不到的是 Quest 3 將不會設有眼球和面部追蹤功能。Lynch 相信 Meta 把 Quest 3 的重點放在與 Apple 對抗的 MR 功能上，而並非社交功能。成本亦是一個考慮因素。相信 Meta 只會把眼球和面部追蹤放在 Pro 系列裝置上。
眼罩的底部除了有瞳距調節外，還有音量調節。另外值得留意的是 Quest 3 設有與 Quest Pro 台座兼容的接點，相信可以使用 Quest Pro 的台座來充電。音響方面，頭罩連接頭帶的兩側就有比 Quest 2 大的揚聲器開口。
至於散熱方面，就會沿用 Quest 2 的單散熱扇設計，有別於 Quest Pro 的雙散熱扇。這令人擔心 Quest 3 會繼續出現鏡片起霧問題，需要外置風扇來解決。
其他規格方面，傳聞 Quest 3 會採用 Qualcomm XR2 Gen 2 晶片，備有 12GB RAM 和 512GB SSD。
展開串流 XR 測試建立邊緣網絡
另外，早前曾傳聞 Meta 與 D-Link 合作，打算在 9 月推出一款名為 Air Bridge 的 USB 無線 Dongle ，配合 Quest 2 版本 44 靭體，讓用戶可以無線方式連接 PC 顯示高質素 VR 畫面。雖然因為靭體出現問題計劃要押後，不過相信 Quest Pro 和 Quest 3 都會支援這功能。
Lynch 更引述消息人士指 Meta 正在與美國的網絡商如 Verizon、AT&T等合作，改善網絡提供「metaverse ready」服務，將 VR 內容從雲端串流到用戶身邊的電腦，再經 USB Dongle 串流到 VR 裝置，建立所謂「Meta 邊緣網絡」。 Lynch 並指測試人員會在本星期開始測試以串流 VR 方式遊玩《Lone Echo》、《Beat Saber》和《Horizon Worlds》元宇宙。
除了經 PC 串流外，傳聞 Meta 還有意利用 AWS 的 5G 流動邊緣運算基礎架構 AWS Wavelength 來串流 VR 。