Qualcomm 在 Snapdragon Summit 上，除了公佈 Android 手機用的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片加入強大的 AI 運算，在其他晶片產品也有極大突破，今日先跟大家分析一下Qualcomm 的耳機晶片 S7 和 S7 Pro，不單提供 Hi-res 無線高清傳送，更是首度加入Wi-Fi 支援，在同一個 Wi-Fi 網絡之下，取代藍牙跟播放裝置連線，解決了藍牙的無線傳輸速率不足，限制著高清音樂傳送格式選擇之餘，也突破了大約 10 米接收範圍的侷限。
昨日報道 Snapdragon 8 Gen 3 時介紹過 Seamless 功能，這一功能是要連同使用 Qualcomm 晶片的藍牙耳機配合才可以。今次 Qualcomm 發表全新的 S7 和 S7 Pro Gen 1，取代以往的 S5 Gen 2、Gen 3 晶片，S7 系列同樣結合 AI 運算能力，標榜有比上代高 100 倍的 AI 能力，AI 功能主要可以讓耳機感應用戶使用情境，提升保安及電源管理，以 Qualcomm 第 4 代主動式降噪 （ANC）功能。
S7 系列將會支援藍牙 5.4 格式，以及 Auracast 廣播聲音技術。S7 和 S7 Pro的最大分別，是 S7 Pro 首度支援微耗電 Wi-Fi 連接，以及 Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) 技術，利用 Wi-Fi 網絡取代藍牙技術，就算用家佩戴耳機離開手機周圍，例如走到其他房間，甚至另一樓層，只要是在用一個 Wi-Fi SSID 下，仍然能聽到手機播放的音樂，而無線傳送的聲音取樣，更可以由 92kHz 一下子提升到 192kHz，實現跟有線耳機一樣的無損音樂播放。而 S7 Gen 1 主要是沒有 XPAN 功能，但一樣是採用Qualcomm 第 4 代 Adaptive ANC 功能，兩款晶片都同樣有 64 GOPS AI 運算能能力的eNPU自然處理器；具有 2x 500MHz ＋1x 250MHz DSP；內置記憶體也由上代的 2.64MB 增加至 10.6MB。